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返回 当前位置: 首页 聚辰股份 最近更新:2026-07-03 15:26
聚辰股份:百科信息
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聚辰股份
688123
4.09%
最新:204
开盘:191.92
昨收:195.99
开盘%:-2.08%
振幅%:11.48%
换手%:9.27%
最高:211.49
最低:189
量比:0.73
总市值:324 亿
流通值:324 亿
成交额:2 亿
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聚辰股份月K线图
主力资金
主力净:0.21 亿
主力买:13.21 亿
主力卖:-13 亿
主买比:44.30%
主卖比:-43.59%
大单净额:-0.09
大单买:6.47 亿
大单卖:-6.55 亿
主买成本:202.59
主卖成本:202.51
涨停基因
涨停次数:1
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

聚辰股份:半导体存储解决方案提供商的股票表现

全面解析聚辰股份及其股市概况

公司概况

聚辰股份是一家致力于高性能、高品质集成电路的研发和销售的半导体企业。公司主要产品包括EEPROM、Flash存储器、智能电源管理等系列,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。

业务领域

半导体存储:作为公司的核心业务,聚辰股份在半导体存储领域拥有深厚的技术积累。其EEPROM和Flash存储器产品凭借高可靠性和低功耗特性,赢得了市场的广泛认可。

集成电路:除了存储产品外,公司还积极拓展集成电路的其他应用领域,为客户提供全面的解决方案。

市场地位

聚辰股份在半导体存储市场占据一定的市场份额,特别是在某些细分市场领域,公司产品具有较高的知名度和竞争力。

股票表现

近年来,随着半导体行业的快速发展,聚辰股份的股票也表现出了一定的增长潜力。

未来展望

展望未来,聚辰股份将继续加大研发投入,推动技术创新,以更加优质的产品和服务满足客户需求。

{总结}

聚辰股份作为半导体存储解决方案提供商,在市场中具有一定的竞争力和影响力。随着行业发展趋势的推动,公司股票未来有望表现出更加优异的增长潜力。

2026-07-02 06:46

【成本上涨与市场需求双轮驱动,半导体开启年内第二轮涨价】7月起,全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉,近日,芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函,价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函,下半年也都会开启新一轮涨价,部分企业不再单独下发正式书面涨价函,仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示,其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计,超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前,相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函,成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。 (上证报)

2026-06-30 11:29

【聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%】6月30日电,记者从经销商处获悉,近期受全球半导体产业链波动影响,Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高,推高聚辰股份整体生产成本。基于此,聚辰股份已向其经销商下发通知,全系列Nor Flash产品价格,将于2026年7月6日起适度上调,调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示,所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。

2026-06-30 10:13

【存储芯片概念反复走强 天山电子20cm涨停】6月30日电,存储芯片概念反复走强,天山电子20cm涨停,此前盈新发展涨停,恒烁股份、时空科技、聚辰股份、中电港、深科技跟涨。消息面上,摩根大通研报显示,本轮存储超级周期将"更高、更长",全球存储TAM从2025年2140亿美元飙升至2028年1.68万亿美元,DRAM收入2028年料达1.23万亿美元;CPU已成新一轮存储上涨核心催化剂。

2026-06-25 19:14

聚辰股份:请投资者密切关注存储芯片行业的周期变化,以及当前存储芯片价格已处于历史高位的风险因素。在存储芯片行业中,公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash芯片等利基型非易失性存储芯片,产品对应的市场规模相对较小,且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

2026-06-25 09:29

存储芯片板块延续涨势,太极实业2连板,股价续创历史新高,汇成股份涨超10%,雅克科技、佰维存储、江波龙、长电科技、深科技、聚辰股份涨超5%。

2026-04-30 11:12

【半导体、算力芯片板块继续走高,芯原股份“20cm”涨停】半导体、算力芯片板块继续走高,芯原股份“20cm”涨停,寒武纪涨超18%,联芸科技涨超10%,灿芯股份、翱捷科技、盛合晶微、聚辰股份、希荻微跟涨。

2026-04-28 16:03

【预告:科创板“十五五”主题集体业绩说明会之数字芯片设计专场4月29日召开】4月28日电,2026年4月29日,科创板“十五五”主题集体业绩说明会之数字芯片设计专场正式召开,本期参会公司有乐鑫科技,海光信息,炬芯科技,安路科技,聚辰股份,源杰科技,力合微,泰凌微,恒玄科技,安凯微。“十五五”主题集体业绩说明会的形式是过去的细分行业集体业绩说明会的升级版,本年度突出围绕“十五五”规划的“科技自立自强”“科创惠民”“未来产业”“绿色科创”四大主题板块,覆盖20个科创板细分产业链,让同一个细分行业的上市公司集中展示经营成果,深度解读科创企业发展与国家战略的契合点,透彻分析利好措施、发展机遇和投资价值,方便投资者一站式了解行业整体情况,更加深入理解企业的产业链定位和未来发展布局。

2026-04-28 09:35

半导体产业链盘初调整,聚辰股份、盛美上海跌超10%,唯捷创芯、至纯科技、芯源微、航宇微跌超5%。

2026-04-08 13:59

【半导体板块持续走强,锴威特触及“20cm”涨停】半导体板块持续走强,锴威特触及“20cm”涨停,臻镭科技、华润微、盛科通信-U、华海诚科、杰华特、聚辰股份等跟涨。

2026-04-07 17:25

【聚辰股份今日大宗交易折价成交127万股,成交额1.26亿元】4月7日,聚辰股份大宗交易成交127万股,成交额1.26亿元,占当日总成交额的17.8%,成交价98.97元,较市场收盘价101.38元折价2.38%。

2026-03-20 18:03

【聚辰股份:2025年年归母净利润3.64亿元,同比增长25.25%】聚辰股份3月20日公告,2025年年实现营业收入12.21亿元,同比增长18.77%;归属于上市公司股东的净利润3.64亿元,同比增长25.25%;基本每股收益2.3元。

2026-03-15 18:18

【聚辰股份:股东北京珞珈拟减持不超2.61%股份】3月15日电,聚辰股份(688123.SH)公告称,股东北京珞珈天壕投资中心(有限合伙)基于LP资金需求,计划自2026年4月7日至2026年7月6日,通过大宗交易方式减持不超过254.42万股,占公司总股本不超过1.61%;通过集中竞价方式减持不超过158.00万股,占公司总股本不超过1%。减持股份来源为IPO前取得及资本公积转增股本取得。

2026-02-13 16:09

【聚辰股份:2025年度净利润同比增长25.01% DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片等出货量快速增长】2月13日电,聚辰股份(688123.SH)发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,带动公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点。

2026-02-13 16:09

【聚辰股份业绩快报:2025年归母净利润3.63亿元,同比增长25.01%】聚辰股份2月13日发布的2025年度业绩快报显示,公司报告期内实现营业总收入12.21亿元,同比增长18.73%;归属于上市公司股东的净利润3.63亿元,同比增长25.01%;基本每股收益2.3元。

2026-02-04 09:33

【储存器概念股盘初走弱,澜起科技等多股跌超6%】2月4日电,储存器概念股盘初走弱,澜起科技、恒烁股份、聚辰股份等跌超6%。

2026-02-02 10:19

半导体板块震荡走低,聚辰股份、普冉股份、明微电子跌超10%,闻泰科技此前跌停,中微半导、利扬芯片、华虹公司跌超9%。

2026-01-26 19:21

聚辰股份:向香港联合交易所有限公司递交H股发行及上市申请并刊发申请资料。

2026-01-23 10:30

半导体芯片股震荡走弱,聚辰股份跌近8%,神工股份、龙芯中科、国芯科技、明微电子、盛美上海、海光信息等多股跌超5%。

2026-01-22 09:26

存储芯片板块延续强势,盈方微3连板,朗科科技涨超10%,澜起科技、聚辰股份、广合科技、普冉股份等涨超5%。

2026-01-09 07:20

【“南下”热情高涨,开年首周逾10家A股公司冲刺H股上市】初步梳理,2026年1月1日至1月8日,已有聚辰股份、鹏辉能源、正泰电器、德赛西威、兴业银锡、华盛锂电等6家A股公司发布了筹划H股上市公告;景旺电子、益方生物、亿纬锂能、天下秀等4家A股公司已向港交所递交招股书;先导智能申请发行H股并在港交所主板挂牌上市获得证监会备案。(上证报)

2026-01-09 06:13

【“南下”热情高涨,开年首周逾10家A股公司冲刺H股上市】初步梳理,2026年1月1日至1月8日,已有聚辰股份、鹏辉能源、正泰电器、德赛西威、兴业银锡、华盛锂电等6家A股公司发布了筹划H股上市公告;景旺电子、益方生物、亿纬锂能、天下秀等4家A股公司已向港交所递交招股书;先导智能申请发行H股并在港交所主板挂牌上市获得证监会备案。(上证报)

基本信息
公司名称:聚辰半导体股份有限公司
上市日期:2019-12-23
发行价:33.25元 / 市盈率 : 52.79倍
主营业务:高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
联系电话:86-021-50802035
注册地址:上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区松涛路647弄12号
股东 / 实控人
董事长:陈作涛 / 董秘:袁崇伟
控股股东:江西和光投资管理有限公司(持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:21.19%)
实际控制人:陈作涛(持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:25.94%)
最终控制人:陈作涛(持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:25.94%)
主营介绍
产品类型:存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片
产品名称:配套DDR5内存模组的SPD等产品、EEPROM产品、NORFlash产品、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片
经营范围:集成电路产品的设计,研发,制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发,佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额,许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
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